无铅锡渣还原粉

耀杰耀杰无铅锡渣抗氧化还原粉产品特点

1.耀杰无铅锡渣还原粉覆盖融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，无烟、无味、无火星、无腐蚀，最大限度减少氧化锡渣的发生。

2. 使用耀杰无铅锡渣还原粉可大幅度减少锡渣量的产生，节省锡条投入。比一般厂家的同类产品效果好20%以上。

3.使用无铅锡渣还原粉不会改变焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

4.无铅锡渣还原粉通过SGS中心及通过过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。
5.无铅锡渣还原粉性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 

6. 具有氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。
7.无铅锡渣还原粉 PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。

8.无铅锡渣抗氧化还原粉用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

9. 耀杰无铅锡渣抗氧化还原粉具有降低原有助焊剂的毒性的特殊功效。
10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。
11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

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